留学プログラム

    組込情報システム(ICTES)プログラム:TAIST-Tokyo Tech Student Exchange Program in Thailand(ICTES) 

    2019年度

    本学では、タイ王国政府からの要請を受け、タイ国立科学技術開発庁(以下、NSTDA)及びタイのトップレベルの大学群と連携し、国際連携大学院 TAIST-Tokyo Tech を展開しています。
    このうち組込情報システム(Information & Communication Technology for Embedded Systems:ICTES)コースでは、2008年より、NSTDA に加えてタマサート大学シリントーン国際工学部及びカセサート大学と協力し、修士レベルの教育を行っています。TAIST-Tokyo Techを通じて、本学はアジア圏理工学系分野での人材育成への貢献と研究開発のハブの形成を目指しています。この国際的な研究環境を活用した学生交流プログラムを、昨年度に続き今年度も実施します。

    本プログラムの参加者は、第1週目から第3週目にかけては組込システムのための科目を受講、第3週目から第4週目にかけてはタイで修士1年次学生向けにグループワークで実施しているプロジェクトへ参加が予定されています。

    【募集要項】
    https://www.titech.ac.jp/enrolled/abroad/programs/pdf/TAIST_ICTES_Boshu_0424.pdf
    【申請書】
    https://www.titech.ac.jp/enrolled/abroad/programs/file/TAIST_ICTES_Application%20Form_2019.docx

    対象 学士課程4年生、大学院課程学生
    派遣先 タイ・バンコク近郊(タイランドサイエンスパーク内のNSTDA施設)
    派遣期間 2020年2月下旬~3月下旬(30日程度)
    派遣人数 15名程度
    内容 タイ・バンコク近郊で実施される TAIST-Tokyo Tech の自動車工学コース講義を受講するとともに、NSTDAでのインターンシップに取り組みます。
    選考方法 書類審査及び面接
    申請書提出期限 11月05日
    奨学金支給(日本学生支援機構 等) あり(条件有。国費留学生を除く)
    webサイト https://www.titech.ac.jp/enrolled/abroad/programs/skill.html#taistICTES