留学プログラム

    TAIST-Tokyo Tech Student Exchange Program in Thailand 2018 組込情報システム(ICTES)プログラム

    2018年度

    タイ・バンコク近郊で実施される TAIST-Tokyo Tech の自動車工学コース講義を受講するとともに、NSTDAでのインターンシップに取り組みます。

    本学では、タイ王国政府からの要請を受け、タイ国立科学技術開発庁(以下、NSTDA)及びタイのトップレベルの大学群と連携し、国際連携大学院 TAIST-Tokyo Tech を展開しています。
    このうち組込情報システム(Information & Communication Technology for Embedded Systems:ICTES)コースでは、2008 年より、NSTDA に加えてタマサート大学シリントーン国際工学部及びカセサート大学と協力し、修士レベルの教育を行っています。TAIST-Tokyo Tech を通じて、本学はアジア圏理工学系分野での人材育成への貢献と研究開発のハブの形成を目指しています。
    この国際的な研究環境を活用した学生交流プログラムを、昨年度に続き今年度も実施します。
    本プログラムの参加者は、第1週目から第 3 週目にかけては組込システムのための科目を受講、第3週目から第4週目にかけてはタイで修士1年次学生向けにグループワークで実施しているプロジェクトへ参加が予定されています。
    また、規定の評価基準を満たした者には、単位が付与されます。

    ◆募集要項などの詳細はこちら
    https://www.titech.ac.jp/enrolled/abroad/programs/skill.html#taistICTES

    過去の様子などはこちら
    https://www.titech.ac.jp/globalization/stories/taist_tokyo_tech.html

    【締切日について】
    第1次募集:2018年5月25日(金)
    第2次募集:2018年10月26日(金)
    ※募集人数(5名程度)に達し次第、募集を締め切ります。渡航日程が確定している方は、早めにご応募下さい。

    対象 学士課程3・4年生、大学院課程学生
    派遣先 タイ・バンコク近郊(タイランドサイエンスパーク内のNSTDA施設)
    派遣期間 2019年2月下旬~3月下旬(30日程度)
    派遣人数 5名程度
    内容 (第1~3週) 組込システムのためのソフトウェア設計(集中講義と実習・実験)/講義名:Software for Embedded System (TAIST 科目)/ グループワーク:組込システムの実現・実装 ( 第4週) グループワーク:実装したシステムについての実演・発表
    選考方法 書類審査及び面接
    申請書提出期限 11月05日
    奨学金支給(日本学生支援機構 等) あり(条件有。国費留学生を除く)
    webサイト https://www.titech.ac.jp/enrolled/abroad/programs/skill.html#taistICTES