留学プログラム

    国立台湾科技大学 2 TOP Capstone Design Project Course(CDPC)

    2018年度

    2 TOP Capstone Design Project Course(CDPC)は東工大工系3学院と台湾科技大が毎年夏に台湾科技大キャンパスにて共同開設し、両校の教員が講義と実習を受け持つユニークな実践的教育プログラムです。両校から参加する学生は設定テーマのもと、台湾科技大と東工大の教員から関連する総合的な知識やスキルを学習しながら、チームを組んで設計から試作までを実践し、テーマ達成に取組みます。今年のテーマは「革新的3Dプリンタの開発」です。

    参加学生は培ってきた知識に加え、プログラム内で学習する材料工学、化学工学、機構設計、ロボティックス等の新たなスキルと日台混合のチームワークを活かし、斬新な3Dプリンタの設計、材料選択・加工、製作に挑み、最後に各チーム間のコンテストに臨みます。またプログラム期間には海外留学ならではの文化体験コースや現地企業訪問も組み込まれます。

    また、このプログラムは、グローバル理工人育成コースの一環として実施され、参加学生には、グローバル理工人コースの単位が付与されるとともに、創造的製作実習の単位が付与されます(注)。
    同大学のサマープログラム(2018年8月19日~31日開講)とは異なりますので注意してください。

    ※募集要項は こちら

    ※プログラムの詳細内容 http://www.eng3.e.titech.ac.jp/~inter/files/Taiwan_Tech_2TOP-CDPC_2018_Outline.pdf

    対象 1. 東京工業大学工学院機械系・システム制御系、物質理工学院材料系、環境・社会理工学院融合理工学系に所属す る学士課程3年生。国籍・性別は不問。   2. 現地で英語講義を聴講できる語学力と、英語でのグループ討論に積極的に参加する意欲を有していることが望ま しい。
    派遣先 国立台湾科技大学 (台湾 台北市)
    派遣期間 2018年7月31日(火)~9月1日(土)(33日間)

    ※7月31日はレジストレーションのみ
    ※9月1日は帰国移動のみ
    派遣人数 15名
    選考方法 書類審査
    申請書提出期限 05月25日
    奨学金支給(日本学生支援機構 等) あり(条件有。国費留学生を除く)